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日期：2021-10-08近日，美國(guó)以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，強(qiáng)迫臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠交出商業(yè)數(shù)據(jù)。但面對(duì)美國(guó)的施壓，臺(tái)積電并未妥協(xié)。 -
日期：2021-10-08近日，由清華大學(xué)教授帶隊(duì)自主研發(fā)的首臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)正式下線，目前已經(jīng)發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。 -
日期：2021-09-28根據(jù)中國(guó)招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺(tái)已公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-2月中國(guó)晶圓制造行業(yè)共有中標(biāo)事件42起，招標(biāo)事件45起。 -
日期：2021-09-08英特爾計(jì)劃提高芯片產(chǎn)量，并幫助汽車行業(yè)客戶充分利用尖端芯片，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)現(xiàn)代化。
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